可穿戴设备市场持续发烧，各式新颖造型的穿戴产品推陈出新，根据Cisco研究指出，2015年全球穿戴式应用产品将有250亿美元市场，预料2020年穿戴式市场将呈现翻倍扩展。可穿戴市场的需求骤增，使得兼具低功耗和高性能的MCU产品商机无限，并已吸引到越来越多芯片业者积极投入适用于可穿戴设备需求设计的微控制器解决方案。MCU供应商除加紧推出对应MCU解决方案，甚至还透过赞助世界级运动赛事打响知名度，当前市场竞争十分激烈。

 

市场看法高度共识

 

对 于当前MCU在穿戴式设备的市场销量及竞争格局，多数厂商在诸多现状和趋势上看法相对一致，归纳来说，主要体现在四个方面。首先在于市场当前阶段及未来发 展前景的判断，供应商们普遍认为，可穿戴市场还处于起步阶段早期的完全竞争态势，但正在处于快速成长和发展，未来预计将有数以千万计的可穿戴产品涌入市 场。

 

其 次在于AP与MCU之争的看法。可穿戴主控芯片分为应用处理器(AP)和MCU两种，相比较而言，AP比大多数MCU能提供更高的性能，但AP也会耗费更 多电量，同时AP还因缺乏片上非易失性存储器(NVM)，必须通过芯片集连接到分离的存储器卡和模块才能正常工作，而MCU则集成了Flash和其他典型 片上NVM以支持固件。因此，MCU比AP在易用性、集成度、性价比以及功耗方面有很大优势。“MCU是集CPU、Flash、RAM以及周边功能于一身 的产品，主要用于小规模系统，AP则用于更大一些规模的系统。”Silicon Labs美洲区市场营销总监Raman Sharma说。举例来说，手环基本采用MCU，手表根据功能复杂度选用MCU或AP。

 

第 三，架构选择有共识。Sharma进一步表示：“ARM Cortex-M类处理器将占据可穿戴中低端市场的主导地位，其中，能提供最节能MCU的供应商一定能够在快速增长的市场中获得极大的竞争优势和最大的市 场份额。而在高端市场，即高端智能手表和智能眼镜，ARM Cortex-A系列MCU和AP产品仍将占据主导，专注智能手机和平板电脑AP芯片的厂商也将分得杯羹。”

 

从 当前Cortex内核采用的情况看，M系列产品因为比A系列功耗更低，同时M系列的MCU具有易用性、小封装以及高集成度特点，更加受到广大MCU厂商的 重视，对于主打低功耗的可穿戴产品而言，由Cortex-M0+、M3和带有浮点计算能力的Cortex-M4内核所构成的MCU成为最佳解决方案，提供 出色的性价比、性能足够以及更长的电池寿命。

 

第四则是对未来技术发展前趋势的看法。MCU厂商们认为，由于可穿戴设备的体积空间极其有限，使得高集成度和完整系统级解决方案成为必然趋势，比如将无线芯片、GPS和传感器等外围器件集成到一颗SoC中。

 

“物 联网(IoT)SoC必将成为可穿戴市场中快速创新和整合的必备驱动引擎，对Silicon Labs来说，混合信号集成将是减少物联网应用成本和复杂度的关键。”Sharma表示。他预期SoC将集成ARM Cortex-M类内核、嵌入式Flash存储器、模拟/混合信号外设、能够支持ZigBee、Bluetooth和sub-GHz连接的多协议收发器、 传感器接口，所有一切集成在小封装、低成本和低功耗的单芯片产品中。